< (좌측부터) 이광형 KAIST 총장, 삼성전자 강인엽 사장 >
우리 대학은 오늘(25일) 오후 삼성전자와 ‘채용조건형 계약학과’인 「반도체시스템공학과 설립」협약을 체결하고 반도체 특화 인재 양성에 나선다고 밝혔다.
이번 협약은 올해 7월 체결된 업무협약에 따른 후속 조치이다. KAIST-평택시-삼성전자는 「반도체 인력양성 및 산학협력 활성화」 업무협약을 맺고 학과 신설과 교육 운영 투자, 인프라 구축에 뜻을 모은 바 있다.
입학정원은 2022년부터 2027년까지 총 500명 내외이며 2023년부터 매년 100명 내외의 신입생을 선발할 예정이다. 학과 신설 초기 2년 동안 새내기과정학부 학생들은 2학년 진학 시점에 반도체시스템공학과로 진입할 수 있다. 학과 학생 전원에게는 특별장학금을 지원한다.
교육과정은 △반도체 시스템 기초 △반도체 시스템 심화 △현장 체험 및 실습으로 구성되었다. 특히 삼성전자 견학과 인턴십, 공동 워크샵 등의 활동을 통해 현장 적응력을 배양할 계획이다. 또한, 우리 대학 교수진과 삼성전자 멘토의 탁월한 연구역량을 바탕으로 강의·실험·양방향 토론을 결합한 새로운 유형의 수업을 진행할 예정이다. 아울러 인문 사회 교육을 병행하여 삼성전자의 차세대 융합 리더로 육성하는 데 중점을 두고 있다.
25일 오후 삼성전자 화성사업장에서 개최된 「반도체시스템공학과 설립」 협약식에는 우리 대학 이광형 총장, 이승섭 교학부총장, 이동만 공과대학장, 강준혁 전기 및 전자공학부장 등과 삼성전자 강인엽 사장, 최완우 부사장, 정기태 부사장 등 주요 관계자들이 참석했다.
이광형 총장은 “반도체 기술은 4차산업혁명 시대의 핵심 기반인 만큼 지속적인 역량 강화는 필수적이다. 급격한 환경 변화에 대응하고 미래를 선도할 반도체시스템학과 인재 양성에 최선을 다하겠다”라고 말했다.
이어, “삼성전자와 함께 산학협력의 새로운 모델을 제시하고 국가 과제인 K-반도체 전략 실현에 기여하게 되어 의의가 크다. KAIST-삼성전자의 전문성과 실무 리더십을 강조하는 교육 철학을 선보일 것”이라고 밝혔다.
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행사 KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 칩 추가 지원 협약 체결
우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
2024-07-24 -
행사 IDEC, 삼성전자와 시스템반도체(28나노 FD-SOI MPW) 추가 제작 지원 위한 협약식 개최
우리 대학이 반도체 인재 양성을 위한 지원을 확대하기 위해 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOI* MPW**) 추가 제작 지원' 협약식을 21일 오후 개최했다. * FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 디바이스 등의 저전력 및 무선 통신 시스템 분야의 설계에 적합한 반도체 칩 ** MPW(Multi-Project Wafer): 한 장의 원판(wafer)에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 방식우리 대학은 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년부터 수행하고 있다. 5년간 총 170억 원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들을 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는
2023-06-21 -
행사 로봇공학학제전공, 삼성전자와 로봇 특화 인재 육성
우리 대학은 삼성전자와 '삼성전자 로보틱스 인재양성 프로그램(로봇 트랙) 협약'을 13일 체결했다. 이날 협약식에는 전경훈 삼성리서치 사장과 이승섭 교학부총장 등이 참석했다.이 프로그램은 채용연계형 석사 과정으로, 우리 대학과 삼성전자는 2023학년도부터 매년 10명의 장학생을 선발한다. 심화된 이론과 실무 역량을 겸비할 수 있는 로보틱스 관련 커리큘럼이 진행될 예정이다. 학생들은 재학 기간 동안 등록금과 학비 보조금 등 산학장학금을 지원받고, 학위 취득과 동시에 삼성전자에 입사하게 된다. 또한 삼성전자 현장실습, 로봇 학회와 해외 전시회 참관의 기회도 제공받는다.전경훈 삼성리서치 사장은 "빠르게 성장하는 로봇 시장의 변화에 발맞춰 로봇 분야에 전문화된 인재 양성을 위해 프로그램을 신설했다"라며, "로봇을 차세대 신성장동력으로 육성하기 위해 적극 지원하겠다"고 말했다. 이승섭 부총장은 "최근 미래산업인 로봇관련 기술의 중요성이 주목받으며 관련 기술의 급격한 발전이 이
2023-02-14 -
행사 KAIST-평택시-삼성전자, 반도체 인력 양성 위한 MOU 체결
우리 대학이 평택시, 삼성전자와 함께 반도체 인력양성 및 산학협력 활성화를 위한 3자 업무협약식을 14일 오전 9시 30분 온라인으로 개최했다. 세 기관은 국가 반도체 산업의 발전을 위해 반도체 전문 기술인력의 양성이 시급하다는 공감대를 바탕으로 이번 업무협약을 체결했다. 산학과 지자체의 긴밀한 협력을 통해 공동연구를 활성화하고 미래 반도체 경쟁력 강화하는 것이 이번 협약의 목표다. 이를 위해 KAIST는 반도체 전문기술인력을 양성하기 위한 ʻKAIST-삼성전자 반도체 계약학과(가칭)ʼ를 대전 본원에 신설해 운영하고 평택 브레인시티 내 대학 캠퍼스 부지에 ʻKAIST 반도체 연구센터(가칭)ʼ를 설립한 후 반도체 계약학과의 연구 과정을 연계 운영할 계획이다. 이번 협약을 위해 평택시는 부지 46만㎡를 제공하고 인프라 구축 등을 협력하며, 삼성전자는 대학에서의 현장 밀착형 교육이 내실 있게 이루어질 수 있도록 계약학과 운영을 지원한다. 또한, KAIST는 연구센터의 첨단기술연구
2021-07-14 -
인물 25대 총동문회장에 정칠희 삼성전자 고문 선임
우리 대학 제25대 총동문회장에 정칠희 삼성전자 고문이 선임됐다. 정 회장의 임기는 2020년 2월부터 2022년 1월까지이다. 총동문회장 이·취임식은 1월 18일 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘2020년 KAIST 총동문회 신년교례회’에서 진행됐다. 이날 행사에는 900여 명의 동문이 참석해 성황을 이뤘다. 정칠희 신임 총동문회장은 우리 대학에서 물리학과(79학번) 석사학위와 미국 미시건주립대에서 물리학과 박사학위를 취득했다. 1979년에 삼성전자에 입사해 40여 년 동안 줄곧 반도체 기술개발에 정진한 정칠희 회장은 재직 시 세계적 수준의 시스템 반도체 및 메모리 디바이스 기술개발을 담당했고, 반도체 연구소장을 역임하는 등 삼성전자 반도체 신화의 주역으로 꼽힌다. 삼성전자 종합기술원장으로 재직하면서 퀀텀닷 및 뉴럴프로세싱 등 삼성전자의 미래기술개발을 책임지기도 했다. 현재 삼성전자 종합기술원 고문, 나노융합산업연구조합 이사장
2020-02-03