< 전산학부 구주일 박사과정 >
우리 대학 전산학부 구주일(지도교수: 성민혁) 박사과정 학생은 지난 8월 29일 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회에서 최우수 논문상을 수상했다. 해당 시상식은 매년 삼성전자와 국내 주요 대학 간 산학협력 성과를 공유하고, 반도체, 인공지능, 바이오, 생명화학공학, 로봇공학 등 다양한 첨단 분야에서 혁신적인 연구를 수행한 연구자들을 격려하기 위해 열린다.
구주일 학생이 최우수 논문상으로 수상한 “Posterior Distillation Sampling” 논문은 세계 최고 권위의 컴퓨터 비전 학회인 Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR 2024)에 게재되었으며, 해당 학회에서 열린 6개의 워크숍에서도 우수성을 인정받아 발표되었다.
< 최우수상 사진 >
본 연구는 텍스트 기반 2D 이미지 생성 모델을 활용해 3D 데이터 (NeRF, 3D Gaussian Splatting)와 벡터기반이미지(SVG) 같은 다양한 비주얼 컨텐츠를 텍스트만으로 변형할 수 있는 새로운 방법론을 제시한다. 해당 방법론은 픽셀기반의 이미지만 변형이 가능하던 기존 방법론들의 한계를 벗어나, 사용자가 텍스트 입력만으로 다양한 비주얼 컨텐츠를 유연하게 변형할 수 있는 가능성을 연다. 이러한 기술을 통해 메타버스와 같은 차세대 컨텐츠 플랫폼에서 컨텐츠 제작 및 변형의 효율성을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.
수상 논문 5분 설명 영상: https://www.youtube.com/watch?v=GNqJYk949pY
< 수상 논문 배너 이미지 >
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행사 KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 칩 추가 지원 협약 체결
우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
2024-07-24 -
행사 IDEC, 삼성전자와 시스템반도체(28나노 FD-SOI MPW) 추가 제작 지원 위한 협약식 개최
우리 대학이 반도체 인재 양성을 위한 지원을 확대하기 위해 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOI* MPW**) 추가 제작 지원' 협약식을 21일 오후 개최했다. * FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 디바이스 등의 저전력 및 무선 통신 시스템 분야의 설계에 적합한 반도체 칩 ** MPW(Multi-Project Wafer): 한 장의 원판(wafer)에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 방식우리 대학은 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년부터 수행하고 있다. 5년간 총 170억 원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들을 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는
2023-06-21 -
행사 로봇공학학제전공, 삼성전자와 로봇 특화 인재 육성
우리 대학은 삼성전자와 '삼성전자 로보틱스 인재양성 프로그램(로봇 트랙) 협약'을 13일 체결했다. 이날 협약식에는 전경훈 삼성리서치 사장과 이승섭 교학부총장 등이 참석했다.이 프로그램은 채용연계형 석사 과정으로, 우리 대학과 삼성전자는 2023학년도부터 매년 10명의 장학생을 선발한다. 심화된 이론과 실무 역량을 겸비할 수 있는 로보틱스 관련 커리큘럼이 진행될 예정이다. 학생들은 재학 기간 동안 등록금과 학비 보조금 등 산학장학금을 지원받고, 학위 취득과 동시에 삼성전자에 입사하게 된다. 또한 삼성전자 현장실습, 로봇 학회와 해외 전시회 참관의 기회도 제공받는다.전경훈 삼성리서치 사장은 "빠르게 성장하는 로봇 시장의 변화에 발맞춰 로봇 분야에 전문화된 인재 양성을 위해 프로그램을 신설했다"라며, "로봇을 차세대 신성장동력으로 육성하기 위해 적극 지원하겠다"고 말했다. 이승섭 부총장은 "최근 미래산업인 로봇관련 기술의 중요성이 주목받으며 관련 기술의 급격한 발전이 이
2023-02-14 -
행사 삼성전자와 「반도체시스템공학과 설립」 협약 체결
우리 대학은 오늘(25일) 오후 삼성전자와 ‘채용조건형 계약학과’인 「반도체시스템공학과 설립」협약을 체결하고 반도체 특화 인재 양성에 나선다고 밝혔다. 이번 협약은 올해 7월 체결된 업무협약에 따른 후속 조치이다. KAIST-평택시-삼성전자는 「반도체 인력양성 및 산학협력 활성화」 업무협약을 맺고 학과 신설과 교육 운영 투자, 인프라 구축에 뜻을 모은 바 있다. 입학정원은 2022년부터 2027년까지 총 500명 내외이며 2023년부터 매년 100명 내외의 신입생을 선발할 예정이다. 학과 신설 초기 2년 동안 새내기과정학부 학생들은 2학년 진학 시점에 반도체시스템공학과로 진입할 수 있다. 학과 학생 전원에게는 특별장학금을 지원한다. 교육과정은 △반도체 시스템 기초 △반도체 시스템 심화 △현장 체험 및 실습으로 구성되었다. 특히 삼성전자 견학과 인턴십, 공동 워크샵 등의 활동을 통해 현장 적응력을 배양할 계획이다. 또한, 우리 대학 교수진과 삼성전자
2021-11-25 -
행사 KAIST-평택시-삼성전자, 반도체 인력 양성 위한 MOU 체결
우리 대학이 평택시, 삼성전자와 함께 반도체 인력양성 및 산학협력 활성화를 위한 3자 업무협약식을 14일 오전 9시 30분 온라인으로 개최했다. 세 기관은 국가 반도체 산업의 발전을 위해 반도체 전문 기술인력의 양성이 시급하다는 공감대를 바탕으로 이번 업무협약을 체결했다. 산학과 지자체의 긴밀한 협력을 통해 공동연구를 활성화하고 미래 반도체 경쟁력 강화하는 것이 이번 협약의 목표다. 이를 위해 KAIST는 반도체 전문기술인력을 양성하기 위한 ʻKAIST-삼성전자 반도체 계약학과(가칭)ʼ를 대전 본원에 신설해 운영하고 평택 브레인시티 내 대학 캠퍼스 부지에 ʻKAIST 반도체 연구센터(가칭)ʼ를 설립한 후 반도체 계약학과의 연구 과정을 연계 운영할 계획이다. 이번 협약을 위해 평택시는 부지 46만㎡를 제공하고 인프라 구축 등을 협력하며, 삼성전자는 대학에서의 현장 밀착형 교육이 내실 있게 이루어질 수 있도록 계약학과 운영을 지원한다. 또한, KAIST는 연구센터의 첨단기술연구
2021-07-14